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将电子浆料填入生瓷通孔,作为层与层之间电路联通的垂直通路,已制备多层电路的内部过孔。

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将电子浆料填入生瓷通孔,作为层与层之间电路联通的垂直通路,已制备多层电路的内部过孔。