公司简介
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公司简介
发展历程
资质荣誉
  • 2012
  • 获得水循环专利

    2012年,获得工业水循环系统专利,此项专利用于高可靠试验箱循环。.
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  • 2013
  • LTCC

    2013年,中鼎昊硕引进LTCC工艺设备,从而在高可靠研究所生产领域占有70%市场份额。

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  • 2014
  • TSV

    2014年,中鼎昊硕引进了先进的TSV半导体封装技术,开启了引领未来微组装发展趋势的大门。
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  • 2015
  • 3D打印

    2015年,中鼎昊硕自主研发的3D打印机,成为了巴西最具潜力产品,在巴西占有主导销售地位。
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  • 2016
  • 智能时代

    2016年,中鼎昊硕自主研发的智能库房、智慧电装、特殊工艺定制设备进入市场,带领行业正式进入智能时代。

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  • 2017
  • 解决方案

    2017年,中鼎昊硕推出,针对电装领域军工客户的全套软硬件一体化解决方案,并完成了5条电装系统集成自动化产线,独立开发了具有自主知识产权的6种电装领域非标自动化智能设备,并开发了更适用于军工领域电装系统集成的mes系统。

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  • 2018
  • 生产基地

    2018年,中鼎昊硕成立苏州研发生产基地,与多家行业优势单位展开战略合作。
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  • 2019
  • 三英联盟

    2019年,中鼎昊硕与西北工业大学及航天制造,三方签订战略协议,真正形成三英联手局面,引领行业未来发展。
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