多层布线基板工艺设备

                                                                喷胶机


衬底放在加热板,温度控制在室温到82度,热板温度设定精度0.2度。

衬底的设备可以应用范围大小:8'

喷胶下的平面结构,使用丙酮稀释,目标8μm厚胶均匀性对芯片均匀性优于正负5%。

大面积喷胶的结构下起伏。测试使用KOH腐蚀深孔结构,其深宽比<1比1,孔大小>200μm。

匀胶机

速度设定精度:1RPM

最快:7000转/S

速度精度:+/- 1RPM

胶系统:自动胶

可以承受的最大粘度:100CP

厚度均匀性:2%

胶腔:包含的盖子可以和圆片同步旋转中心

找到ERB去厚橡胶边:齿顶圆直径<0.4毫米

激光直写仪

可接受最大基板尺寸:9" x 9"

有效光刻面积:200x200mm2

可接受基板厚度:1 to 6

气体流量控制:0.3 - 0.5m/s

套刻对位精度为200nm

激光器一般使用寿命:约八千时